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电子元器件详细资料 » IC[10934] » ATS-50170G-C2-R0
型号:ATS-50170G-C2-R0类别:热敏 - 散热器制造商:Advanced Thermal Solutions Inc
封装:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)描述:HEAT SINK 17MM X 17MM X 12.5MM

详细参数

类别热敏 - 散热器
描述HEAT SINK 17MM X 17MM X 12.5MM
系列maxiGRIP, maxiFLOW
制造商Advanced Thermal Solutions Inc
类型顶部安装
冷却封装BGA
连接方法夹,热介面材料
形状方形,有角度的散热片
长度0.669" (17mm)
宽度0.669"(17.00mm)
直径-
离基底高度111鳍片高度2220.492"(12.50mm)
不同温升时功率耗散-
不同强制气流时的热阻在 200 LFM 时为11.1°C/W
自然条件下热阻-
材料
材料镀层蓝色阳极氧化处理

供应商

北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)

ATS-50170G-C2-R0相关型号

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